| ארז רביב, חדשות דבר |
האיחוד האירופי הסכים בשבוע שעבר על תכנית תמריצים לתעשיית השבבים, בגובה 43 מיליארד אירו , תחת השם "chips act", הזהה לשם האמריקאי לתכנית דומה.
התכנית נועדה להכפיל את הנתח של האיחוד בתעשיית השבבים העולמית מ-10% ל-20% עד שנת 2030.
היקף התמריצים הצנוע מגבילים את האפקטיביות של המהלך. מתוך תמריצים של 43 מיליארד אירו , רק 3.3 מיליארד מיועדים להיות ממומנים מקופת האיחוד האירופי והשאר יתחלק בין השקעה פרטית לבין תמיכה של המדינות השונות.
שוק השבבים מתחלק למחקר ופיתוח, מפעלי ייצור מובילים וייצור שבבים בטכנולוגיות קודמות, בהן הרווחיות נמוכה בהרבה.
ההשקעה הגדולה ביותר הנדרשת היא במפעלים חדשים ליצור שבבים מובילים, בעלי פרוסות הסיליקון הקטנות ביותר, שסובבת סביב 4 חברות בלבד: סמסונג (KS:005930) הקוריאנית, Taiwan Styrene Monomer Corp (TW:1310) מטאיוואן, אינטל (NASDAQ:INTC) האמריקאית, המשתרכת מעט מאחוריהן, והחברה ההולנדית האלמונית יחסית ASML (AS:ASML), שהיא היחידה בעולם שמייצרת מכונות לפריסת שבבים (ליתוגרפיה) מתקדמים, ושאר היצרניות תלויות בה.
בשוק מכונות לפריסת שבבים פחות מתקדמים מתחרות גם ניקון (TYO:7731) וקנון (TYO:7751), המוכרות יותר מתחום הצילום.